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便攜式鍍層測厚儀針對陶瓷金屬厚度分析

 發布時間:2021-07-19 點擊量:517
   便攜式鍍層測厚儀可測量不同形狀、不同厚度、不同位置、不同材料工件的涂鍍層厚度。運用“鎖相環”技術,大大減少了工作環境溫度變化和干擾對儀器的影響,重復性也因此大幅度提升?,F場測量的絕大多數工件無需校準直接測量。為了配合不同尺寸、不同形狀的涂、鍍層工件,設計了不同型號的內防腐探頭,以滿足不同用戶的一些特殊需求。
  陶瓷-金屬化封接技術廣泛應用于電子管、真空開關管等真空電器中,其中關健的技術是陶瓷金屬化,金屬化質量的好壞,取決于陶瓷自身的質量外,其金屬化工藝、金屬化的厚度及其均勻度,電鍍鎳或燒結鎳厚度和致密度,也是保證金屬化質量的關鍵因素。
  前期陶瓷金屬化層、鎳層厚度的測量均采用抽樣破壞性的測量,且測量方法粗陋,從而業內同行急盼快速、無損測厚儀器,便攜式鍍層測厚儀無損金屬化瓷件厚度儀的出現,是陶瓷-金屬化封接技術的保障和提升,也是它堅強的后盾。
  便攜式鍍層測厚儀屬于對比分析儀器,測試不同的鍍層樣品需要不同的鍍層標樣,雖然有FP法的測試軟件,但在準確的測試中,一定需要標準樣品進行校對,因此,企業應用中采用標樣校對的方法是常見的。
  針對不同的鍍層測試對象,可選擇不同結構的分析儀器。例如上照射和下照射的設備;探測器分為正比計數器和半導體探測器的等,它們都有各自的優缺點。

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